브로드컴(AVGO)은 AI 칩 시장에서 주요 플레이어로 부상하고 있으며, 주가 상승세를 보이고 있다. 투자자들은 주요 기술 기업들과의 맞춤형 실리콘 계약과 AI 인프라 확대에서 이익을 얻는 브로드컴을 주목하고 있다. AI 투자자 가빈 베이커는 AI 인프라에서 ‘매우 강세 시나리오’가 가능하다고 강조했다. 모델이 더 저렴한 옵션, 오픈소스나 수직 통합형으로 전환될수록, 브로드컴 같은 인프라 공급업체에 수익이 더 흘러들 수 있다는 분석이다.

AI와 맞춤형 실리콘에서의 전략적 위치

브로드컴은 엔비디아나 AMD 같은 일반 목적 GPU 공급업체와는 다른 접근 방식을 취한다. 대신, 메타, 앤행, 오픈AI 같은 하이퍼스케일러를 위한 특정 작업에 최적화된 맞춤형 AI 칩을 설계한다. 모티리 풀에 따르면, 이 전략은 브로드컴에게 비용 효율성과 성능의 우위를 제공하며, 2026년 말과 2027년에 생산이 확대되면서 주요 성장이 기대된다. 구글은 이미 브로드컴의 텐서 프로세싱 유닛(TPUs)을 사용하고 있으며, 고객 기반 확대가 이어지고 있다.

또한, 브로드컴은 반도체 솔루션과 인프라 소프트웨어를 모두 제공하는 사업 구조를 갖추고 있다. 이는 AI 하드웨어 수요뿐 아니라 기업 소프트웨어 지출에도 민감하게 반응하게 한다. 애드혹 뉴스에 따르면, 이 이중 노출은 AI 네트워킹, 맞춤형 실리콘, 고성능 연결 트렌드에서 브로드컴 주식이 구조적으로 이익을 얻는다는 점을 의미한다. 소프트웨어 제품은 반도체 사업과 상호 보완적인 반복 수익 스트림을 제공한다.

300억 달러 애플 협약으로 주가 상승

브로드컴 주가는 애플과 다년간 300억 달러 규모의 협약을 발표하면서 주가 상승세를 보였다. TIKR.com에 따르면. 이 협약은 150억 개 이상의 미국산 칩 생산과 콜로라도 포트콜린스에 있는 반도체 시설 확장을 위한 15억 달러 투자 포함된다. 이 계약은 애플의 ‘미국 제조 프로그램’의 일환으로, 공급망 전반의 국내 생산을 강화하는 것을 목표로 한다. 이 협약으로 브로드컴은 2031년까지 애플 제품 여러 세대에 맞춤형 ASIC을 개발 및 공급할 예정이다.

ASIC(특수 목적 통합 회로)는 AI 응용에서 점점 더 중요해지고 있다. 이 협약은 브로드컴의 미국 제조 부문 역할을 강화하고, 세계 최대 기술 기업 중 하나인 애플의 핵심 공급업체로서의 입지를 공고히 한다. 이 소식은 내부자들이 약 1020만 달러 규모의 주식 매도를 보고한 지 며칠 만에 발표된 것이다. 그러나 애널리스트들은 브로드컴이 애플과의 관계 확대와 지속적인 AI 칩 개발 노력으로 인해 전망이 긍정적이라는 점을 강조하고 있다.

시장 위치와 투자자 심리

모티리 풀에 따르면, 2026년에는 브로드컴이 일부 경쟁사보다 더 좋은 성과를 보였다. AI 칩 시장을 지배하는 엔비디아의 주가는 부진했지만, 브로드컴은 안정적인 상승세를 유지했다. 맞춤형 실리콘과 기업 소프트웨어를 결합한 하이브리드 사업 모델은 일부 경쟁사보다 더 넓고 안정적인 수익 기반을 제공한다. 이는 AI 하드웨어와 기업 소프트웨어 사이클 모두에 노출된 투자자들에게 매력적인 요소다.

또한, 브로드컴은 고성능 네트워킹과 무선 기술 분야에도 참여하고 있어 AI 인프라에서의 전략적 위치가 강화된다. 애드혹 뉴스는 브로드컴 제품이 대규모 컴퓨팅 환경에서 사용되는 네트워킹 실리콘과 무선 칩을 포함하며, 이는 AI 데이터센터와 클라우드 인프라에 필수적인 요소라고 설명했다. 이 제품 다양성은 브로드컴이 반도체와 클라우드 인프라 논의에서 자주 언급되는 이유를 설명한다.